铅块的主要用途

　　铅块的主要用途是：主要用于制造铅蓄电池，在制酸工业和冶金工业上用铅板、铅管作衬里保护设备，电气工业中铅用作电缆包皮和熔断保险丝。含锡、锑的铅合金用作印刷活字，铅锡合金用于制造易熔铅焊条，铅块和镀铅钢板用于建筑工业。铅对X射线和γ射线有良好的吸收性，广泛用作X光机和原子能装置的保护材料。由于铅毒和经济等原因，某些领域中铅已经或即将被其他材料所代替。铅板阻挡的是放射性物质发出的射线，不是放射性物质。α粒子穿透力弱，一张纸就可以挡住;铅板可以完全挡住，防护α辐射重点不要误食，沾污皮肤;β射线，穿透力中等强，一般的铅板可以挡住绝大多数射线，但通常防护β射线时加一层较低原子序数的阻挡物，以免产生轫致辐射。γ射线是伴随α、β产生的，具有较强的穿透性。一定厚度铅板可以阻挡一定比例强度的γ射线，放射性强度随铅板厚度按指数规律衰减，理论上是不能完全阻隔的。完全阻隔也没有必要，实际上放射性无处不在，周围空间都有射线。铅块常见的温度常识有：1.变形温度:相当于粘度η=109-10Pa·s的温度.2.熔化温度:相当于粘度η=1Pa·s的温度,在此温度下玻璃能以一般要求的速度熔化.3.应变温度:相当于粘度η=1012.5Pa·s的温度,即玻璃应力能在几小时内消除的温度.4.退火温度:相当于粘度η=1011.0Pa·s的温度,即玻璃应力能在几分钟内消除的温度.5.转变温度:相当于η=1011.4Pa·s的温度,即玻璃在这一温度时的折射率、比热容、热膨胀系数等部分物理性质都会发生突变的温度.6.软化温度:相当于粘度η=3×106-1.5×107Pa·s时的温度.一般将106.6Pa·s粘度的温度定义为软化温度,铅块实际测定时的软化温度是指在每分钟5℃的升温速率下,试样由于自重而发生形变,使伸长速度达到每分钟1mm时的温度,用Tf表示,相当于成型温度下限的粘度.7.铅块成型范围:相当于成型时玻璃液表面的温度范围,其上限10-102Pa·s(或102-103Pa·s)的温度,是成型操作的上限温度.一般操作范围的粘度在102-105.5Pa·s间。